EP3SE260F1152I3 vs EP3SE260F1152I3G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1152I3 بواسطة Intel و EP3SE260F1152I3G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE260F1152I3 EP3SE260F1152I3G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete NRND
Series Stratix III E (EP3SE260) Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 —
User I/O Count 744 744
Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) 768 —
Core Voltage 1.1 V —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (Industrial) —
Process Technology 65 nm 40 nm TSMC low-power
Maximum Fabric Frequency 500 MHz —
العلبة 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip) 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
Speed Grade I3 (Industrial, speed bin 3) I3 (Industrial, balanced)
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance not stated in scraped data]
Product Status Obsolete (per Xecor comparator) —
Family — Stratix III
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory Bits — 16,672,640 bits
Embedded Memory Bits (alternate) — 20,880 Kb (16,672,640 / 1024)
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage Core — 0.9 V (typical, see handbook)
Configuration Bitstream Encryption — AES-256 (Stratix III feature)
I/O Standards Supported — LVDS, LVPECL, HSTL, SSTL, LVCMOS, PCI, PCI-X
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) — [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020]
Lead-Free Reflow — [DATA_NEEDED: peak reflow temperature]
Design Toolchain — Quartus II / Quartus Prime
Country of Origin / Distribution — Multiple authorized distributors (DigiKey, Mouser)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر