EP3SE260F1152I3 vs EP3SE260F1152I3G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1152I3 द्वारा Intel और EP3SE260F1152I3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1152I3 EP3SE260F1152I3G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete NRND
Series Stratix III E (EP3SE260) Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 —
User I/O Count 744 744
Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) 768 —
Core Voltage 1.1 V —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) —
Process Technology 65 nm 40 nm TSMC low-power
Maximum Fabric Frequency 500 MHz —
पैकेज 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip) 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
Speed Grade I3 (Industrial, speed bin 3) I3 (Industrial, balanced)
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance not stated in scraped data]
Product Status Obsolete (per Xecor comparator) —
Family — Stratix III
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory Bits — 16,672,640 bits
Embedded Memory Bits (alternate) — 20,880 Kb (16,672,640 / 1024)
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage Core — 0.9 V (typical, see handbook)
Configuration Bitstream Encryption — AES-256 (Stratix III feature)
I/O Standards Supported — LVDS, LVPECL, HSTL, SSTL, LVCMOS, PCI, PCI-X
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) — [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020]
Lead-Free Reflow — [DATA_NEEDED: peak reflow temperature]
Design Toolchain — Quartus II / Quartus Prime
Country of Origin / Distribution — Multiple authorized distributors (DigiKey, Mouser)

डेटाशीट और संसाधन

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