EP3SE260F1152I3G vs EP3SE260F1152C3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1152I3G بواسطة Intel و EP3SE260F1152C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE260F1152I3G EP3SE260F1152C3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Embedded Memory Bits 16,672,640 bits —
Embedded Memory Bits (alternate) 20,880 Kb (16,672,640 / 1024) —
User I/O Count 744 —
العلبة 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
نطاق درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade I3 (Industrial, balanced) C3
Process Technology 40 nm TSMC low-power 40 nm
Supply Voltage Core 0.9 V (typical, see handbook) —
Configuration Bitstream Encryption AES-256 (Stratix III feature) —
I/O Standards Supported LVDS, LVPECL, HSTL, SSTL, LVCMOS, PCI, PCI-X —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance not stated in scraped data] Compliant
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020] —
Lead-Free Reflow [DATA_NEEDED: peak reflow temperature] —
Design Toolchain Quartus II / Quartus Prime —
Country of Origin / Distribution Multiple authorized distributors (DigiKey, Mouser) —
Logic Elements — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
User I/Os — 744
Embedded 18x18 Multipliers — 384
Core Voltage — 0.9 V to 1.1 V
درجة حرارة التشغيل — 0C to +85C (Commercial)
Configuration Method — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG
PLLs — 12

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر