EP3SE260F1152I3G vs EP3SE260F1152C3 So sánh
So sánh chi tiết song song của EP3SE260F1152I3G bằng Intel và EP3SE260F1152C3 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EP3SE260F1152I3G | EP3SE260F1152C3 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | NRND | Lần mua cuối |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Family | Stratix III | — |
| Logic Elements (LE) | 255,000 | — |
| Embedded Memory Bits | 16,672,640 bits | — |
| Embedded Memory Bits (alternate) | 20,880 Kb (16,672,640 / 1024) | — |
| User I/O Count | 744 | — |
| Hộp | 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Khoảng nhiệt độ hoạt động | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Speed Grade | I3 (Industrial, balanced) | C3 |
| Process Technology | 40 nm TSMC low-power | 40 nm |
| Supply Voltage Core | 0.9 V (typical, see handbook) | — |
| Configuration Bitstream Encryption | AES-256 (Stratix III feature) | — |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVPECL, HSTL, SSTL, LVCMOS, PCI, PCI-X | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance not stated in scraped data] | Compliant |
| Cấp độ độ ẩm nhạy cảm (MSL) | [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020] | — |
| Lead-Free Reflow | [DATA_NEEDED: peak reflow temperature] | — |
| Design Toolchain | Quartus II / Quartus Prime | — |
| Country of Origin / Distribution | Multiple authorized distributors (DigiKey, Mouser) | — |
| Logic Elements | — | 255,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| User I/Os | — | 744 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 384 |
| Core Voltage | — | 0.9 V to 1.1 V |
| Nhiệt độ hoạt động | — | 0C to +85C (Commercial) |
| Configuration Method | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG |
| PLLs | — | 12 |