EP3SE260F1517C4 vs EP3SE260F1517C3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1517C4 بواسطة Altera و EP3SE260F1517C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE260F1517C4 EP3SE260F1517C3N
العلامة التجارية Altera Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Series Stratix III E —
Family Stratix® III E FPGA Stratix III E
Logic Elements (LE) 255,000 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 10,200 LABs / 10200 ALMs (per Mouser listing) —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/O Count 976 —
DSP Blocks 768 (18x18 multipliers per Mouser listing) —
العلبة 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA (FCBGA)
Ball Count 1517 —
Package Style Flip-Chip BGA —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -4 C3 (commercial)
درجة حرارة التشغيل Commercial (0C to +85C) - inferred from C4 suffix —
Process Node 40 nm —
حالة RoHS Compliant (per Altera product page) Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements — 254,400
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
Maximum Transceiver Data Rate — 600 Mbps
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Process Technology — 65 nm TSMC low-power CMOS
درجة حرارة الوصلة التشغيلية — 0 C to +85 C (commercial)
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر