EP3SE260F1517C4 vs EP3SE260F1517C3N Pengandingan

Pengandingan Sisi Kiri Sisi Kanan Terperinci EP3SE260F1517C4 disebabkan oleh Altera dan EP3SE260F1517C3N disebabkan oleh Intel. Bandingkan spesifikasi utama, parameter elektrik, pakej, status kehidupan, harga, dan keupayaan untuk menentukan komponen terbaik untuk keperluan disenjaya anda.

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ Bahagian terakhir untuk beli

Pengandingan Spesifikasi

Parametr EP3SE260F1517C4 EP3SE260F1517C3N
Merek Altera Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status Lingkungan Hidup NRND Masa Terakhir Dibeli
Series Stratix III E —
Family Stratix® III E FPGA Stratix III E
Logic Elements (LE) 255,000 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 10,200 LABs / 10200 ALMs (per Mouser listing) —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/O Count 976 —
DSP Blocks 768 (18x18 multipliers per Mouser listing) —
Kemasan 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA (FCBGA)
Ball Count 1517 —
Package Style Flip-Chip BGA —
Jenis Pemasangan Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -4 C3 (commercial)
Suhu Operasi Commercial (0C to +85C) - inferred from C4 suffix —
Process Node 40 nm —
Status RoHS Compliant (per Altera product page) Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements — 254,400
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
Maximum Transceiver Data Rate — 600 Mbps
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Process Technology — 65 nm TSMC low-power CMOS
Suhu Hubungan Operasi — 0 C to +85 C (commercial)
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

Laporan Datasheet & Sumber

Lihat Semua Produk Buat BOQ Minta Bao Harga