EP3SE260F1517C4 vs EP3SE260F1517C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1517C4 द्वारा Altera और EP3SE260F1517C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1517C4 EP3SE260F1517C3N
ब्रांड Altera Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Series Stratix III E —
Family Stratix® III E FPGA Stratix III E
Logic Elements (LE) 255,000 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 10,200 LABs / 10200 ALMs (per Mouser listing) —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/O Count 976 —
DSP Blocks 768 (18x18 multipliers per Mouser listing) —
पैकेज 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA (FCBGA)
Ball Count 1517 —
Package Style Flip-Chip BGA —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -4 C3 (commercial)
ऑपरेटिंग तापमान Commercial (0C to +85C) - inferred from C4 suffix —
Process Node 40 nm —
RoHS स्थिति Compliant (per Altera product page) Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements — 254,400
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
Maximum Transceiver Data Rate — 600 Mbps
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Process Technology — 65 nm TSMC low-power CMOS
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — 0 C to +85 C (commercial)
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

डेटाशीट और संसाधन

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