EP3SE260F1517I3 vs EP3SE260F1517C3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1517I3 بواسطة Intel و EP3SE260F1517C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE260F1517I3 EP3SE260F1517C3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط آخر فرصة للشراء
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 254,400
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Maximum User I/Os 976 —
العلبة 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA (FCBGA)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Industrial —
Junction Temperature Range -40C to +125C —
Core Voltage 1.0 V typical —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm TSMC low-power CMOS
Maximum Core Frequency 717 MHz —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL —
حالة RoHS Compliant Compliant
Configuration SRAM-based, volatile (requires external configuration device) —
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
Maximum Transceiver Data Rate — 600 Mbps
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Speed Grade — C3 (commercial)
درجة حرارة الوصلة التشغيلية — 0 C to +85 C (commercial)
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر