EP3SE260F1517I3 vs EP3SE260F1517C3N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260F1517I3 מאת Intel ו EP3SE260F1517C3N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ רכישה אחרונה

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260F1517I3 EP3SE260F1517C3N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל רכישה אחרונה
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 254,400
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Maximum User I/Os 976 —
מארז 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA (FCBGA)
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Industrial —
Junction Temperature Range -40C to +125C —
Core Voltage 1.0 V typical —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm TSMC low-power CMOS
Maximum Core Frequency 717 MHz —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL —
סטטוס RoHS Compliant Compliant
Configuration SRAM-based, volatile (requires external configuration device) —
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
Maximum Transceiver Data Rate — 600 Mbps
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Speed Grade — C3 (commercial)
טמפרטורת צומת פעולה — 0 C to +85 C (commercial)
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר