EP3SE260H780C4 vs EP3SE260H780C3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780C4 بواسطة Intel و EP3SE260H780C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE260H780C4 EP3SE260H780C3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete نشط
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 —
Total Memory Bits 16,672,640 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/Os 488 488
Embedded Multipliers (18x18) 576 —
Distributed Memory 1,020 Kbits —
Number of PLLs 8 —
Core Voltage 0.9 V —
Auxiliary Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 40 nm CMOS
Speed Grade C4 —
العلبة 780-ball FCBGA (H780) 780-BBGA, FCBGA (H780)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
حالة RoHS Compliant Compliant (lead-free 'N' suffix)
Series — Stratix® III E
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Number of LABs/CLBs — 10,200
Number of Pins / Balls — 780
درجة حرارة التشغيل — 0 °C to +85 °C (C grade, commercial)
Maximum Core Frequency — [DATA_NEEDED: maximum core frequency MHz]
Supply Voltage (VCCINT) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal V]
Transceivers — [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks and precision]
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) — [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020]
Configuration Method — SRAM-based, configured via JTAG / passive / active serial / fast passive parallel
Design Toolchain — Altera Quartus II (legacy); Intel Quartus Prime

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر