EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780C2N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780C4L بواسطة Intel و EP3SE260H780C2N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE260H780C4L EP3SE260H780C2N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 255,000
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) 16,672,768
User I/O Count 488 488
العلبة 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) 780-BGA FCBGA
Speed Grade C4 (middle/slow tier) C2
Core Voltage 0.9 V (nominal) 0.9 V
درجة حرارة الوصلة التشغيلية 0C to +85C (commercial) —
نوع التركيب Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 hours)
حالة RoHS Compliant (lead-free per datasheet) [DATA_NEEDED: rohs status]
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers —
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ —
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
نطاق درجة حرارة التشغيل — Commercial (0C to +85C)
Reflow Peak Time Max — 40 s
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780
Process Node — 40 nm

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر