EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780I4L مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780C4L بواسطة Intel و EP3SE260H780I4L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE260H780I4L EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE260H780C4L EP3SE260H780I4L
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) —
User I/O Count 488 488
العلبة 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) —
Speed Grade C4 (middle/slow tier) —
Core Voltage 0.9 V (nominal) 0.9 V
درجة حرارة الوصلة التشغيلية 0C to +85C (commercial) —
نوع التركيب Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (flip-chip)
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
حالة RoHS Compliant (lead-free per datasheet) Compliant (lead-free)
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers —
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel
Total Memory Bits — 16,672,640
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Process Technology — 65 nm
Package Type — 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA)
Number of Transceivers — 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant)
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps (Stratix III E family spec)
Number of 18x18 Multipliers — [DATA_NEEDED: per-package multiplier count]
درجة حرارة التشغيل — Industrial, -40C to +85C
Pin/Package — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر