EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780I4L तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780C4L द्वारा Intel और EP3SE260H780I4L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE260H780I4L EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260H780C4L EP3SE260H780I4L
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) —
User I/O Count 488 488
पैकेज 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) —
Speed Grade C4 (middle/slow tier) —
Core Voltage 0.9 V (nominal) 0.9 V
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान 0C to +85C (commercial) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (flip-chip)
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
RoHS स्थिति Compliant (lead-free per datasheet) Compliant (lead-free)
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers —
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel
Total Memory Bits — 16,672,640
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Process Technology — 65 nm
Package Type — 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA)
Number of Transceivers — 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant)
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps (Stratix III E family spec)
Number of 18x18 Multipliers — [DATA_NEEDED: per-package multiplier count]
ऑपरेटिंग तापमान — Industrial, -40C to +85C
Pin/Package — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)

डेटाशीट और संसाधन

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