EP3SE260H780C4L vs EP3SE50F780C4L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780C4L بواسطة Intel و EP3SE50F780C4L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260H780C4L | EP3SE50F780C4L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Stratix III E | Stratix III |
| Logic Elements | 255,000 | — |
| LABs/CLBs | 10,200 | — |
| Total RAM Bits | 16,672,768 (16.7 Mbit) | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| العلبة | 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Speed Grade | C4 (middle/slow tier) | C4 (commercial, speed 4) |
| Core Voltage | 0.9 V (nominal) | 1.1 V |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | 0C to +85C (commercial) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (flip-chip BGA) | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free per datasheet) | Compliant (lead-free) |
| Transceivers | Up to 24 multi-gigabit transceivers | [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant] |
| Memory Interface | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers | — |
| Configuration Mode | PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ | — |
| Series | — | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| Embedded Memory | — | 5,760,000 bits |
| User I/Os | — | 488 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 304 (19x16) |
| Process Node | — | 40 nm |
| Lead-Free (L suffix) | — | Yes |
| Configuration Method | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade] |
| PLLs | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |