EP3SE260H780C4L vs EP3SE50F780C4L तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780C4L द्वारा Intel और EP3SE50F780C4L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE260H780C4L | EP3SE50F780C4L |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Family | Stratix III E | Stratix III |
| Logic Elements | 255,000 | — |
| LABs/CLBs | 10,200 | — |
| Total RAM Bits | 16,672,768 (16.7 Mbit) | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| पैकेज | 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Speed Grade | C4 (middle/slow tier) | C4 (commercial, speed 4) |
| Core Voltage | 0.9 V (nominal) | 1.1 V |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | 0C to +85C (commercial) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (flip-chip BGA) | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| RoHS स्थिति | Compliant (lead-free per datasheet) | Compliant (lead-free) |
| Transceivers | Up to 24 multi-gigabit transceivers | [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant] |
| Memory Interface | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers | — |
| Configuration Mode | PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ | — |
| Series | — | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| Embedded Memory | — | 5,760,000 bits |
| User I/Os | — | 488 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 304 (19x16) |
| Process Node | — | 40 nm |
| Lead-Free (L suffix) | — | Yes |
| Configuration Method | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade] |
| PLLs | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |