EP3SE260H780I4N vs EP3SE260H780C4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780I4N بواسطة Intel و EP3SE260H780C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel
EP3SE260H780I4N ⚠ آخر فرصة للشراء
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260H780I4N | EP3SE260H780C4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | NRND |
| Family | Stratix III Enhanced (Stratix III E) | Stratix III E (Enhanced) |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | 10,200 |
| User I/Os | 488 | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.86 V to 1.15 V |
| Maximum Operating Frequency | 450 MHz | — |
| العلبة | 780-pin FC-HFBGA (FCBGA) | 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) |
| Package Dimensions | 33 mm x 33 mm | — |
| Ball Pitch | [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm] | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| Boundary Scan | IEEE Std. 1149.1 (JTAG) | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Total RAM Bits | — | 16,672,768 |
| Embedded Memory | — | M9K and M144K blocks |
| User I/O Pins | — | 488 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 768 |
| PLLs | — | 12 |
| Process Node | — | 65 nm CMOS |
| Maximum Core Clock Frequency | — | 450 MHz |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | — | 3 (168 hours) |
| Configuration Method | — | Serial/Parallel via Quartus II |