EP3SE260H780I4N vs EP3SE260H780C4N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780I4N द्वारा Intel और EP3SE260H780C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE260H780I4N EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260H780I4N EP3SE260H780C4N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
User I/Os 488 —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V 0.86 V to 1.15 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
पैकेज 780-pin FC-HFBGA (FCBGA) 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA)
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Ball Pitch [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm] —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) 0C to +85C (commercial)
Configuration Modes AS, PS, JTAG, FPP —
Boundary Scan IEEE Std. 1149.1 (JTAG) —
RoHS स्थिति Compliant —
Lead-Free Yes —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Total RAM Bits — 16,672,768
Embedded Memory — M9K and M144K blocks
User I/O Pins — 488
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 768
PLLs — 12
Process Node — 65 nm CMOS
Maximum Core Clock Frequency — 450 MHz
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) — 3 (168 hours)
Configuration Method — Serial/Parallel via Quartus II

डेटाशीट और संसाधन

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