EP3SE50F484I3 vs EP3SE50F484I4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484I3 بواسطة Intel و EP3SE50F484I4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE50F484I3 | EP3SE50F484I4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Stratix III E | Stratix III E (Enhanced) |
| Logic Elements | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | — |
| Embedded Memory | 5,760 Kbits | — |
| User I/Os | 296 | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| العلبة | 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch | 484-ball FC-FBGA |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40 °C to +100 °C) | — |
| Speed Grade | I3 (-3 speed bin, industrial) | — |
| DSP Blocks | Yes (embedded multipliers and accumulators) | — |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| PLLs | Yes (multiple, for clock management) | — |
| I/O Standards | LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X | — |
| Transceivers | Multi-gigabit transceivers supported | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 1,900 |
| Maximum User I/O | — | 296 |
| Embedded Memory (Bits) | — | 5,760,000 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 216 |
| Maximum Operating Frequency | — | 450 MHz |
| Package Code | — | BBGA / FC-FBGA |
| Temperature / Speed Grade | — | I4 (Industrial) |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | — | -40 C to +100 C |