EP3SE50F484I3 vs EP3SE50F484I4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F484I3 द्वारा Intel और EP3SE50F484I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE50F484I3 | EP3SE50F484I4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Family | Stratix III E | Stratix III E (Enhanced) |
| Logic Elements | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | — |
| Embedded Memory | 5,760 Kbits | — |
| User I/Os | 296 | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| पैकेज | 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch | 484-ball FC-FBGA |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40 °C to +100 °C) | — |
| Speed Grade | I3 (-3 speed bin, industrial) | — |
| DSP Blocks | Yes (embedded multipliers and accumulators) | — |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| PLLs | Yes (multiple, for clock management) | — |
| I/O Standards | LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X | — |
| Transceivers | Multi-gigabit transceivers supported | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 1,900 |
| Maximum User I/O | — | 296 |
| Embedded Memory (Bits) | — | 5,760,000 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 216 |
| Maximum Operating Frequency | — | 450 MHz |
| Package Code | — | BBGA / FC-FBGA |
| Temperature / Speed Grade | — | I4 (Industrial) |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | — | -40 C to +100 C |