EP3SE50F484I4L vs EP3SE50F484I4G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484I4L بواسطة Intel و EP3SE50F484I4G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel
EP3SE50F484I4L ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE50F484I4L | EP3SE50F484I4G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | NRND |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | 19,000 ALM |
| Embedded Memory | 5,760 Kbit (5.625 Mbit) | 5.49 Mbit |
| Embedded Multipliers (18x18) | 384 | — |
| Maximum User I/O | 296 | — |
| Maximum Core Clock | 717 MHz (per third-party listing) | — |
| Speed Grade | 4 (slowest) | 4 |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | Industrial (I): -40C to +100C junction | — |
| Process Node | 40 nm CMOS | — |
| العلبة | 484-ball FCBGA (FBGA-484) | 484-Ball FCBGA (FineLine BGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| جهد التغذية | Multiple rails: core 0.9V, I/O 1.2V-3.3V (per Stratix III handbook) | — |
| Configuration Method | Quartus II / EPCS serial / parallel | — |
| Lead-Free (Pb-free) | Yes (L suffix) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (lead-free 'G' suffix) |
| مستوى MSL | MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA-484) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Logic Elements | — | 47,500 LE |
| User I/Os | — | 296 I/O |
| جهد التغذية التشغيلي | — | 1.1 V (core) |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +100C (industrial) |
| نمط التركيب | — | SMD/SMT |
| Process Technology | — | 40 nm low-power CMOS |
| Transceiver Count | — | Up to 12 (Stratix III E family) |
| External Memory Support | — | DDR3, DDR2, QDR II/II+ |