EP3SE50F780C2 vs EP3SE80F780C2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F780C2 بواسطة Intel و EP3SE80F780C2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE50F780C2 | EP3SE80F780C2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | — |
| LABs / CLBs | 1,900 | — |
| Total Memory Bits | 5,760,000 | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 384 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Operating Frequency | Up to 600 MHz | — |
| العلبة | 780-BBGA, FC-FBGA | 780-Ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: current RoHS status] | Compliant |
| Number of Pins / Terminals | 780 | — |
| Form of Terminal | Ball | — |
| Package Code | BGA | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C2) | Commercial (0C to +85C) |
| Logic Elements | — | 80,000 |
| Embedded Memory Bits | — | 6,843,392 bits |
| User I/Os | — | 488 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,200 |
| DSP Blocks | — | 320 |
| Maximum Core Clock | — | 600 MHz |
| Configuration Mode | — | Active serial (AS), Passive serial (PS), JTAG, Fast passive parallel (FPP) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Number of PLLs | — | 12 |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVPECL, HSTL, SSTL, LVTTL, LVCMOS, PCI, PCI-X |