EP3SE50F780C2 vs EP3SE80F780C2 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F780C2 द्वारा Intel और EP3SE80F780C2 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE50F780C2 | EP3SE80F780C2 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | — |
| LABs / CLBs | 1,900 | — |
| Total Memory Bits | 5,760,000 | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 384 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Operating Frequency | Up to 600 MHz | — |
| पैकेज | 780-BBGA, FC-FBGA | 780-Ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: current RoHS status] | Compliant |
| Number of Pins / Terminals | 780 | — |
| Form of Terminal | Ball | — |
| Package Code | BGA | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C2) | Commercial (0C to +85C) |
| Logic Elements | — | 80,000 |
| Embedded Memory Bits | — | 6,843,392 bits |
| User I/Os | — | 488 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,200 |
| DSP Blocks | — | 320 |
| Maximum Core Clock | — | 600 MHz |
| Configuration Mode | — | Active serial (AS), Passive serial (PS), JTAG, Fast passive parallel (FPP) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Number of PLLs | — | 12 |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVPECL, HSTL, SSTL, LVTTL, LVCMOS, PCI, PCI-X |