EP3SE50F780C3 vs EP3SE50F780C4L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F780C3 بواسطة Intel و EP3SE50F780C4L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE50F780C3 | EP3SE50F780C4L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Stratix III E | Stratix III |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | 47,500 |
| Embedded Memory (BRAM) | 5,760 Kbits | — |
| User I/Os | 488 | 488 |
| العلبة | 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Logic Voltage | 0.9 V | — |
| Transceiver Speed (max) | 500 MHz | — |
| Total LABs/CLBs | 1900 | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix) | [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade] |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant (lead-free) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Series | — | Stratix III E |
| Embedded Memory | — | 5,760,000 bits |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 304 (19x16) |
| Process Node | — | 40 nm |
| Speed Grade | — | C4 (commercial, speed 4) |
| Lead-Free (L suffix) | — | Yes |
| Configuration Method | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced |
| Transceivers | — | [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant] |
| PLLs | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |