EP3SE50F780C3 vs EP3SE50F780C4L तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F780C3 द्वारा Intel और EP3SE50F780C4L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE50F780C3 | EP3SE50F780C4L |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Family | Stratix III E | Stratix III |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | 47,500 |
| Embedded Memory (BRAM) | 5,760 Kbits | — |
| User I/Os | 488 | 488 |
| पैकेज | 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Logic Voltage | 0.9 V | — |
| Transceiver Speed (max) | 500 MHz | — |
| Total LABs/CLBs | 1900 | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix) | [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade] |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant (lead-free) |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Series | — | Stratix III E |
| Embedded Memory | — | 5,760,000 bits |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 304 (19x16) |
| Process Node | — | 40 nm |
| Speed Grade | — | C4 (commercial, speed 4) |
| Lead-Free (L suffix) | — | Yes |
| Configuration Method | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced |
| Transceivers | — | [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant] |
| PLLs | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |