EP3SE50F780C4G vs EP3SE110F780C4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F780C4G بواسطة Intel و EP3SE110F780C4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE50F780C4G | EP3SE110F780C4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Series | Stratix III | — |
| Logic Elements | 47,500 LE | 107,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 19,000 ALM | — |
| Embedded Memory | 5.76 Mbit (5760000 bit) | 8,936,448 bits (8.9 Mbit) |
| Number of I/Os | 488 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | [DATA_NEEDED: LAB count from datasheet] | — |
| Number of Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | — |
| Core Supply Voltage | 1.1 V | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| العلبة | 780-ball FBGA (FCBGA) | 780-ball FCBGA (FineLine BGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount (SMD/SMT) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| مستوى MSL | MSL3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Configuration Memory | SRAM-based (volatile, requires configuration device) | — |
| Design Software | Quartus II | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,300 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 896 |
| Maximum User I/O | — | 488 |
| Speed Grade | — | C4 |
| Process Node | — | 40 nm |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 1.6 Gbps |
| Memory Interface Support | — | DDR3 up to 800 MHz |
| درجة حرارة التشغيل | — | Commercial (0C to +85C) |
| Configuration | — | Partial Reconfiguration support |