EP3SE80F1152C3N vs EP3SE110F1152C3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE80F1152C3N بواسطة Intel و EP3SE110F1152C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE110F1152C3N EP3SE110F1152C3N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, FC-FBGA-1152 | Intel

EP3SE110F1152C3N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, FC-FBGA-1152 | Intel

EP3SE110F1152C3N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE80F1152C3N EP3SE110F1152C3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Series Stratix III E Stratix III
Logic Elements (LEs) 80,000 —
Total Memory Bits 6,843,392 bits —
Number of LABs/CLBs 3200 —
Number of User I/O 744 —
عدد المخارج 744 —
العلبة / الحالة 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (commercial, C3 grade) 0 °C to 85 °C (commercial)
Speed/Power Grade C3 —
Process Technology 40 nm CMOS 65 nm TSMC
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Lead Free Yes —
مستوى MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile (needs external config device) —
حالة RoHS Compliant —
Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 107,500
Logic Array Blocks (LABs) — 4,300
Total RAM Bits — 8,936,448
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Speed Grade — C3
نمط التركيب — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
نوع الذاكرة — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free — Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر