EP3SE80F1152I3 vs EP3SE80F1152I4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE80F1152I3 بواسطة Intel و EP3SE80F1152I4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE80F1152I4N - 80K LE Stratix III E FPGA, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE80F1152I4N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE80F1152I3 | EP3SE80F1152I4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | آخر فرصة للشراء |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Device Family | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 80,000 | 80,000 |
| LABs / CLBs | 3,200 | — |
| Total RAM Bits | 6,843,392 | — |
| Number of I/O | 744 | — |
| عدد الدبابيس | 1,152 | — |
| Package Type | 1152-BBGA, FCBGA | — |
| Package Dimensions | 35 mm x 35 mm | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm CMOS |
| Core Supply Voltage | 1.0 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to 85C (Industrial) | — |
| Speed Grade | I3 | I4 |
| Internal Frequency | 500 MHz | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL Level] | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Embedded Memory Bits | — | 6,843,392 bits |
| User I/O Count | — | 744 |
| العلبة | — | 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip) |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 450 MHz |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C junction) |
| نوع الذاكرة | — | SRAM-based configuration |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel (IEEE 1149.1 BST) |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X |