EP3SE80F1152I3 vs EP3SE80F1152I4N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE80F1152I3 द्वारा Intel और EP3SE80F1152I4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE80F1152I3 | EP3SE80F1152I4N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | अंतिम बार खरीदें |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Device Family | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 80,000 | 80,000 |
| LABs / CLBs | 3,200 | — |
| Total RAM Bits | 6,843,392 | — |
| Number of I/O | 744 | — |
| पिन की संख्या | 1,152 | — |
| Package Type | 1152-BBGA, FCBGA | — |
| Package Dimensions | 35 mm x 35 mm | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm CMOS |
| Core Supply Voltage | 1.0 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to 85C (Industrial) | — |
| Speed Grade | I3 | I4 |
| Internal Frequency | 500 MHz | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL Level] | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Embedded Memory Bits | — | 6,843,392 bits |
| User I/O Count | — | 744 |
| पैकेज | — | 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip) |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 450 MHz |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C junction) |
| मेमोरी प्रकार | — | SRAM-based configuration |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel (IEEE 1149.1 BST) |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X |