EP3SE80F780C2N vs EP3SE110F780C4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE80F780C2N بواسطة Intel و EP3SE110F780C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE80F780C2N | EP3SE110F780C4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Stratix III E | Stratix III |
| Logic Elements (LE) | 80,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,200 | — |
| Embedded Memory | 6,843,392 bits | — |
| User I/Os | 488 | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.1 V | — |
| Auxiliary Voltage (VCCAUX) | 0.9 V | — |
| العلبة | 780-Ball FC-FBGA | — |
| Package Code | F780 | BGA |
| Speed Grade | C2 | C4 |
| Maximum Operating Frequency | 600 MHz | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | Stratix III E |
| Logic Elements (LEs) | — | 107500 |
| Embedded Memory Bits | — | 8936448 |
| User I/O Count | — | 488 |
| Number of Terminals | — | 780 |
| Package Type | — | 780-BBGA, FCBGA |
| Terminal Form | — | Ball |
| Package Shape | — | Square |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to 85C (Commercial) |
| Process Node | — | 65 nm |
| Configuration Mode | — | PS / FPP / JTAG |