EP3SL200H780I3 vs EP3SL200H780C2N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200H780I3 بواسطة Intel و EP3SL200H780C2N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL200H780I3 EP3SL200H780C2N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND NRND
Series Stratix III L —
Family Stratix III Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
LABs (Logic Array Blocks) 8000 —
Total RAM Bits 10,901,504 (10,900 Kb) —
User I/O Count 488 488
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O banks] —
Embedded Multipliers (DSP blocks) 384 (18x18) —
PLLs 12 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (Industrial) Commercial (0C to +85C)
العلبة 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780) 780-ball HBGA / FCBGA
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Supplier Device Package 780-FBGA (29x29 mm) —
Lead-Free / RoHS Compliant (lead-free) —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 80,000
Embedded Memory Bits — 10,901,504
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Speed Grade — C2
Transceivers — Per family capability - not specified for this OPN
Package Code — PBGA780 / HBGA-780
Lead Free — Yes
حالة RoHS — Compliant

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر