EP3SL200H780I3 vs EP3SL200H780C2N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780I3 द्वारा Intel और EP3SL200H780C2N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780I3 EP3SL200H780C2N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Series Stratix III L —
Family Stratix III Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
LABs (Logic Array Blocks) 8000 —
Total RAM Bits 10,901,504 (10,900 Kb) —
User I/O Count 488 488
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O banks] —
Embedded Multipliers (DSP blocks) 384 (18x18) —
PLLs 12 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) Commercial (0C to +85C)
पैकेज 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780) 780-ball HBGA / FCBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Supplier Device Package 780-FBGA (29x29 mm) —
Lead-Free / RoHS Compliant (lead-free) —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 80,000
Embedded Memory Bits — 10,901,504
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Speed Grade — C2
Transceivers — Per family capability - not specified for this OPN
Package Code — PBGA780 / HBGA-780
Lead Free — Yes
RoHS स्थिति — Compliant

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध