EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780C2N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200H780I3N بواسطة Intel و EP3SL200H780C2N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL200H780I3N EP3SL200H780C2N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND NRND
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
العلبة 780-BBGA, FCBGA 780-ball HBGA / FCBGA
Package Pin Count 780 —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (Industrial) Commercial (0C to +85C)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
حالة RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 80,000
User I/O Count — 488
Embedded Memory Bits — 10,901,504
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Speed Grade — C2
Transceivers — Per family capability - not specified for this OPN
Package Code — PBGA780 / HBGA-780
Lead Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر