EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780C2N Ikinahambing

Detalyadong pagkakahiwalay na pagkakahambing ng EP3SL200H780I3N sa pamamagitan ng Intel at EP3SL200H780C2N sa pamamagitan ng Intel. Ikinahambing ang mga pangunahing paglalarawan, mga tama ng elektriko, paakay, kalagayan ng buhay, presyo, at pagkakaroon upang makita ang pinakamahusay na komponente para sa iyong mga kinakailangang pang disenyo.

Pagsanggunian na paghahambing

Parametro EP3SL200H780I3N EP3SL200H780C2N
Brand Intel Intel
Kategorya FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Katayuan ng Lifecycle NRND NRND
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
Packhaging 780-BBGA, FCBGA 780-ball HBGA / FCBGA
Package Pin Count 780 —
Uri ng Pagpapasok Surface Mount Surface Mount
Temperature na Operasyon -40C to +100C (Industrial) Commercial (0C to +85C)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
Tindminan RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 80,000
User I/O Count — 488
Embedded Memory Bits — 10,901,504
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Speed Grade — C2
Transceivers — Per family capability - not specified for this OPN
Package Code — PBGA780 / HBGA-780
Lead Free — Yes

Mga Datasheets at Resources

Tingnan ang Lahat ng mga Produkto Lumikha ng BOM Hilingin ang Kita