EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780C2N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780I3N द्वारा Intel और EP3SL200H780C2N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780I3N EP3SL200H780C2N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
पैकेज 780-BBGA, FCBGA 780-ball HBGA / FCBGA
Package Pin Count 780 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) Commercial (0C to +85C)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 80,000
User I/O Count — 488
Embedded Memory Bits — 10,901,504
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Speed Grade — C2
Transceivers — Per family capability - not specified for this OPN
Package Code — PBGA780 / HBGA-780
Lead Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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