EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780I3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200H780I3N بواسطة Intel و EP3SL200H780I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL200H780I3N | EP3SL200H780I3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Stratix III L | Stratix III |
| Logic Elements | 200,000 | 200,000 |
| RAM Bits | 10,901,504 | — |
| User I/O | 488 | — |
| العلبة | 780-BBGA, FCBGA | 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780) |
| Package Pin Count | 780 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Supply Voltage (Core) | 0.9 V | — |
| Technology | CMOS, 40 nm | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Case / Package Code | BGA-780 | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Series | — | Stratix III L |
| LABs (Logic Array Blocks) | — | 8000 |
| Total RAM Bits | — | 10,901,504 (10,900 Kb) |
| User I/O Count | — | 488 |
| Number of I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: I/O banks] |
| Embedded Multipliers (DSP blocks) | — | 384 (18x18) |
| PLLs | — | 12 |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 717 MHz |
| Supplier Device Package | — | 780-FBGA (29x29 mm) |
| Lead-Free / RoHS | — | Compliant (lead-free) |