EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780I3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780I3N द्वारा Intel और EP3SL200H780I3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780I3N EP3SL200H780I3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III L Stratix III
Logic Elements 200,000 200,000
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
पैकेज 780-BBGA, FCBGA 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780)
Package Pin Count 780 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
RoHS स्थिति Compliant —
Lead-Free Yes —
Series — Stratix III L
LABs (Logic Array Blocks) — 8000
Total RAM Bits — 10,901,504 (10,900 Kb)
User I/O Count — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O banks]
Embedded Multipliers (DSP blocks) — 384 (18x18)
PLLs — 12
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Supplier Device Package — 780-FBGA (29x29 mm)
Lead-Free / RoHS — Compliant (lead-free)

डेटाशीट और संसाधन

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