EP3SL50F484C4LG vs EP3SE50F484C4LG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL50F484C4LG بواسطة Intel و EP3SE50F484C4LG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL50F484C4LG | EP3SE50F484C4LG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Series | Stratix III L | — |
| Family | FPGA - Field Programmable Gate Array | Stratix® III E |
| Number of Logic Elements (LE) | 47500 | — |
| Number of LABs/CLBs | 1900 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 19000 ALM | — |
| Total Embedded Memory | 2184192 bit (2.08 Mbit) | — |
| Number of I/O | 296 | — |
| جهد التغذية | 0.86 V to 1.15 V (1.1 V typical) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +85 C (TJ) | — |
| نمط التركيب | SMD/SMT | — |
| العلبة | 484-FBGA (23x23 mm) | 484-Ball FCBGA, 23 x 23 mm |
| العلبة / الحالة | 484-BBGA, FCBGA | — |
| Packaging | Tray | — |
| Supplier Device Package | 484-FBGA | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Speed Grade | C4 (commercial, slowest) | -4 |
| Process Node | 40 nm | 40 nm TSMC |
| Logic Elements | — | 47,500 LE |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 19,000 ALM |
| Embedded Memory | — | 5.49 Mbit (2,886 Kbit M9K + M144K blocks) |
| Maximum User I/O | — | 296 |
| Hardware Multipliers (18x18) | — | 384 |
| PLLs | — | 4 |
| Operating Supply Voltage (Core) | — | 1.1 V |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | 0°C to +85°C (Commercial) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free finish, RoHS compliant) |
| مستوى MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Design Software | — | Quartus II 11.0 or later |