EP3SL50F484C4N vs EP3SL50F484I3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL50F484C4N بواسطة Intel و EP3SL50F484I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL50F484C4N | EP3SL50F484I3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Series | Stratix III L | — |
| Family | Altera/Intel Stratix III | Stratix III L (Low Power) |
| Logic Elements | 47,500 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,184,192 | 2,184,192 |
| Maximum User I/Os | 296 | — |
| Total RAM Bits | 2,184,192 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Internal Operating Frequency | up to 717 MHz | 500 MHz |
| Speed Grade | C4 | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +85 °C (Commercial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Package Type | 484-ball FC-FBGA (FBGA-484) | — |
| Lead-Free Status | Yes (Pb-free) | — |
| Configuration Mode | AS / PS / JTAG | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Device Logic Elements | — | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,900 |
| Maximum User I/O | — | 296 |
| العلبة | — | 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Lead-Free / RoHS | — | [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status] |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Configuration Scheme | — | SRAM-based (volatile, requires external config device) |
| Transceivers | — | Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet |