EP3SL50F484C4N vs EP3SL50F484I3 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL50F484C4N द्वारा Intel और EP3SL50F484I3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SL50F484C4N | EP3SL50F484I3 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Series | Stratix III L | — |
| Family | Altera/Intel Stratix III | Stratix III L (Low Power) |
| Logic Elements | 47,500 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,184,192 | 2,184,192 |
| Maximum User I/Os | 296 | — |
| Total RAM Bits | 2,184,192 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Internal Operating Frequency | up to 717 MHz | 500 MHz |
| Speed Grade | C4 | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 °C to +85 °C (Commercial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Package Type | 484-ball FC-FBGA (FBGA-484) | — |
| Lead-Free Status | Yes (Pb-free) | — |
| Configuration Mode | AS / PS / JTAG | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Device Logic Elements | — | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,900 |
| Maximum User I/O | — | 296 |
| पैकेज | — | 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount |
| Lead-Free / RoHS | — | [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status] |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Configuration Scheme | — | SRAM-based (volatile, requires external config device) |
| Transceivers | — | Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet |