EP3SL50F484I3N vs EP3SL50F484I3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL50F484I3N بواسطة Intel و EP3SL50F484I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Family Stratix III L Stratix III L (Low Power)
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory 2,184,192 bits (2.1 Mbit) —
Embedded 18x18 Multipliers 218 —
Maximum User I/O 296 296
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 0.9 V / 1.1 V 1.1 V
Maximum Core Frequency 500 MHz —
العلبة 484-ball FBGA (FC-FBGA, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
درجة حرارة الوصلة التشغيلية -40C to +100C (Industrial) —
نوع التركيب Surface Mount (SMT) Surface Mount
Lead-Free / RoHS Lead Free / Compliant [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status]
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] [DATA_NEEDED: MSL level]
Programming Tool Quartus II (legacy) —
Device Logic Elements — 47,500
Embedded Memory (bits) — 2,184,192
Internal Operating Frequency — 500 MHz
درجة حرارة التشغيل — 0 °C to +85 °C (commercial)
Configuration Scheme — SRAM-based (volatile, requires external config device)
Transceivers — Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر