EP3SL50F780C2 vs EP4CE75F29C6 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL50F780C2 بواسطة Intel و EP4CE75F29C6 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL50F780C2 | EP4CE75F29C6 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Stratix III L | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,184,192 | 2,810,880 |
| Maximum User I/Os | 488 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.2 V |
| Process Technology | 65 nm | 60 nm low power |
| العلبة | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | 780-ball FineLine BGA (F29, 29x29 mm) |
| درجة حرارة التشغيل | 0°C to +85°C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Maximum Core Frequency | 600 MHz | — |
| Configuration Interface | JTAG / passive serial / fast passive parallel | — |
| I/O Standards | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces | — |
| Embedded Memory Type | TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| Logic Elements | — | 75,408 |
| Total Registers | — | 7,950 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 274 |
| Maximum User I/O Pins | — | 426 |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 15 |
| Configuration Modes | — | AS / PS / JTAG / FPP |
| Memory Controller | — | DDR / DDR2 / QDRII SRAM |