EP3SL50F780C2 vs EP4CE75F29C6 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL50F780C2 द्वारा Intel और EP4CE75F29C6 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SL50F780C2 | EP4CE75F29C6 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Stratix III L | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,184,192 | 2,810,880 |
| Maximum User I/Os | 488 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.2 V |
| Process Technology | 65 nm | 60 nm low power |
| पैकेज | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | 780-ball FineLine BGA (F29, 29x29 mm) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0°C to +85°C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Maximum Core Frequency | 600 MHz | — |
| Configuration Interface | JTAG / passive serial / fast passive parallel | — |
| I/O Standards | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces | — |
| Embedded Memory Type | TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | — |
| Logic Elements | — | 75,408 |
| Total Registers | — | 7,950 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 274 |
| Maximum User I/O Pins | — | 426 |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 15 |
| Configuration Modes | — | AS / PS / JTAG / FPP |
| Memory Controller | — | DDR / DDR2 / QDRII SRAM |