EP3SL70F484C2 vs EP3SL70F484C2N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL70F484C2 بواسطة Intel و EP3SL70F484C2N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL70F484C2 | EP3SL70F484C2N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Series | Stratix III L | — |
| Family | Stratix III L FPGA | Stratix III L (logic-rich) |
| Logic Elements | 67,500 | 67,500 |
| Embedded Memory | 2,699,264 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,700 | 2,700 |
| User I/O Count | 296 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Maximum Core Frequency | 600 MHz | — |
| Package Type | 484-ball FC-FBGA (FineLine BGA) | — |
| Package Pin Count | 484 | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Speed Grade | C2 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Total Embedded Memory | — | 2,699,264 bits |
| User I/Os | — | 296 |
| Fabric Speed (max) | — | 600 MHz |
| العلبة | — | 484-ball FC-FBGA |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Operating Temperature (C2 grade) | — | 0C to +85C |
| مستوى MSL | — | 3 |
| Lead-Free / Pb-Free Reflow | — | Yes |