EP3SL70F484C2 vs EP3SL70F484C2N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL70F484C2 द्वारा Intel और EP3SL70F484C2N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SL70F484C2 | EP3SL70F484C2N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Series | Stratix III L | — |
| Family | Stratix III L FPGA | Stratix III L (logic-rich) |
| Logic Elements | 67,500 | 67,500 |
| Embedded Memory | 2,699,264 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,700 | 2,700 |
| User I/O Count | 296 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Maximum Core Frequency | 600 MHz | — |
| Package Type | 484-ball FC-FBGA (FineLine BGA) | — |
| Package Pin Count | 484 | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Speed Grade | C2 | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Total Embedded Memory | — | 2,699,264 bits |
| User I/Os | — | 296 |
| Fabric Speed (max) | — | 600 MHz |
| पैकेज | — | 484-ball FC-FBGA |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Operating Temperature (C2 grade) | — | 0C to +85C |
| MSL स्तर | — | 3 |
| Lead-Free / Pb-Free Reflow | — | Yes |