EP3SL70F484I3 vs EP3SL70F484I4G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL70F484I3 بواسطة Intel و EP3SL70F484I4G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL70F484I3 EP3SL70F484I3 - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484I3 - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484I3 ⚠ آخر فرصة للشراء
Intel
EP3SL70F484I4G EP3SL70F484I4G - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484I4G - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484I4G ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL70F484I3 EP3SL70F484I4G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء آخر فرصة للشراء
Family Stratix III L —
Logic Elements 67,500 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 33,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
Total Embedded Memory 2,699,264 bits (337 KB) —
M9K Memory Blocks 288 —
M144K Memory Blocks 12 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
User I/O Pins 296 —
Transceivers Up to 12 (3.75 Gbps) [DATA_NEEDED: confirm exact count for F484 package] None on this device variant
PLLs 8 (4 enhanced PLLs + 4 fast PLLs) —
Process Node TSMC 40 nm —
Speed Grade -3 (mid-tier) —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
العلبة 484-ball Flip-Chip BGA (FBGA-484), 1.0 mm pitch 484-ball FC-FBGA
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG, AES encryption —
Design Software Quartus II (legacy) —
حالة RoHS Compliant Compliant
Series — Stratix® III L
Number of Logic Elements (LE) — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 27,000 ALM
Embedded Memory — 2.57 Mbit
Number of I/O — 296
Number of CLB / LAB — 2,700 LAB-equivalent
Supply Voltage (Core) — 1.1 V
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]
Process Technology — 65 nm CMOS
نوع التركيب — Surface Mount
أقصى تردد للساعة — 450 MHz

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر