EP3SL70F484I3 vs EP3SL70F484I4G So sánh
So sánh chi tiết song song của EP3SL70F484I3 bằng Intel và EP3SL70F484I4G bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EP3SL70F484I3 | EP3SL70F484I4G |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Lần mua cuối | Lần mua cuối |
| Family | Stratix III L | — |
| Logic Elements | 67,500 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 33,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,700 | — |
| Total Embedded Memory | 2,699,264 bits (337 KB) | — |
| M9K Memory Blocks | 288 | — |
| M144K Memory Blocks | 12 | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 384 | — |
| User I/O Pins | 296 | — |
| Transceivers | Up to 12 (3.75 Gbps) [DATA_NEEDED: confirm exact count for F484 package] | None on this device variant |
| PLLs | 8 (4 enhanced PLLs + 4 fast PLLs) | — |
| Process Node | TSMC 40 nm | — |
| Speed Grade | -3 (mid-tier) | — |
| Nhiệt độ hoạt động | -40C to +100C (industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Hộp | 484-ball Flip-Chip BGA (FBGA-484), 1.0 mm pitch | 484-ball FC-FBGA |
| Configuration Modes | FPP, AS, PS, JTAG, AES encryption | — |
| Design Software | Quartus II (legacy) | — |
| Trạng thái RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | Stratix® III L |
| Number of Logic Elements (LE) | — | 67,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | 27,000 ALM |
| Embedded Memory | — | 2.57 Mbit |
| Number of I/O | — | 296 |
| Number of CLB / LAB | — | 2,700 LAB-equivalent |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.1 V |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| PLL Count | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Kiểu lắp đặt | — | Surface Mount |
| Tần số xung maksimum | — | 450 MHz |