EP3SL70F484I3 vs EP3SL70F484I4G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL70F484I3 द्वारा Intel और EP3SL70F484I4G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL70F484I3 EP3SL70F484I3 - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484I3 - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484I3 ⚠ अंतिम खरीद
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EP3SL70F484I4G EP3SL70F484I4G - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484I4G - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484I4G ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL70F484I3 EP3SL70F484I4G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें अंतिम बार खरीदें
Family Stratix III L —
Logic Elements 67,500 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 33,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
Total Embedded Memory 2,699,264 bits (337 KB) —
M9K Memory Blocks 288 —
M144K Memory Blocks 12 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
User I/O Pins 296 —
Transceivers Up to 12 (3.75 Gbps) [DATA_NEEDED: confirm exact count for F484 package] None on this device variant
PLLs 8 (4 enhanced PLLs + 4 fast PLLs) —
Process Node TSMC 40 nm —
Speed Grade -3 (mid-tier) —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
पैकेज 484-ball Flip-Chip BGA (FBGA-484), 1.0 mm pitch 484-ball FC-FBGA
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG, AES encryption —
Design Software Quartus II (legacy) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Series — Stratix® III L
Number of Logic Elements (LE) — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 27,000 ALM
Embedded Memory — 2.57 Mbit
Number of I/O — 296
Number of CLB / LAB — 2,700 LAB-equivalent
Supply Voltage (Core) — 1.1 V
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]
Process Technology — 65 nm CMOS
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 450 MHz

डेटाशीट और संसाधन

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