EP3SL70F780I3 vs EP3SL70F780C3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL70F780I3 بواسطة Intel و EP3SL70F780C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL70F780I3 EP3SL70F780C3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء نشط
Family Stratix III L —
Logic Elements 67,500 67,500
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits 2,699,264 bits (2.699 Mbit)
Maximum User I/O 488 —
درجة حرارة التشغيل -40 C to +100 C (Industrial) —
Speed Grade I3 (industrial) —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Node 65 nm —
العلبة 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm —
Package Code BGA780,28X28,40 —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (lead-free FBGA)
Number of Terminals 780 —
Supplier Device Package 780-BBGA, FCBGA —
Series — Stratix III L
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 33,750
Embedded Multipliers (18x18) — 488
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Process Technology — 65 nm CMOS
Number of I/O Banks — 8
عدد الدبابيس — 780
Package Type — 780-ball FC-FBGA (29x29 mm)
نطاق درجة حرارة التشغيل — Commercial (0C to +85C)
مستوى MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر