EP3SL70F780I3 vs EP3SL70F780C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL70F780I3 द्वारा Intel और EP3SL70F780C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

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EP3SL70F780C3N EP3SL70F780C3N - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 780-FBGA | Intel

EP3SL70F780C3N - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 780-FBGA | Intel

EP3SL70F780C3N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL70F780I3 EP3SL70F780C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें सक्रिय
Family Stratix III L —
Logic Elements 67,500 67,500
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits 2,699,264 bits (2.699 Mbit)
Maximum User I/O 488 —
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +100 C (Industrial) —
Speed Grade I3 (industrial) —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Node 65 nm —
पैकेज 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm —
Package Code BGA780,28X28,40 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (lead-free FBGA)
Number of Terminals 780 —
Supplier Device Package 780-BBGA, FCBGA —
Series — Stratix III L
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 33,750
Embedded Multipliers (18x18) — 488
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Process Technology — 65 nm CMOS
Number of I/O Banks — 8
पिन की संख्या — 780
Package Type — 780-ball FC-FBGA (29x29 mm)
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — Commercial (0C to +85C)
MSL स्तर — 3 (per JEDEC J-STD-020)

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