EP3SL70F780I3 vs EP3SL70F780C3N Ikinahambing

Detalyadong pagkakahiwalay na pagkakahambing ng EP3SL70F780I3 sa pamamagitan ng Intel at EP3SL70F780C3N sa pamamagitan ng Intel. Ikinahambing ang mga pangunahing paglalarawan, mga tama ng elektriko, paakay, kalagayan ng buhay, presyo, at pagkakaroon upang makita ang pinakamahusay na komponente para sa iyong mga kinakailangang pang disenyo.

Pagsanggunian na paghahambing

Parametro EP3SL70F780I3 EP3SL70F780C3N
Brand Intel Intel
Kategorya FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Katayuan ng Lifecycle Huling Pagbili Aktibo
Family Stratix III L —
Logic Elements 67,500 67,500
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits 2,699,264 bits (2.699 Mbit)
Maximum User I/O 488 —
Temperature na Operasyon -40 C to +100 C (Industrial) —
Speed Grade I3 (industrial) —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Node 65 nm —
Packhaging 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm —
Package Code BGA780,28X28,40 —
Uri ng Pagpapasok Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial —
Tindminan RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (lead-free FBGA)
Number of Terminals 780 —
Supplier Device Package 780-BBGA, FCBGA —
Series — Stratix III L
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 33,750
Embedded Multipliers (18x18) — 488
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Process Technology — 65 nm CMOS
Number of I/O Banks — 8
Bilang ng Pins — 780
Package Type — 780-ball FC-FBGA (29x29 mm)
Hanay ng Temperature na Operasyon — Commercial (0C to +85C)
Level ng MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

Mga Datasheets at Resources

Tingnan ang Lahat ng mga Produkto Lumikha ng BOM Hilingin ang Kita